随着全球主要半导体厂商新建工厂和政府支持产业力度加大，预计前十大半导体厂商投资额今年将同比增长约3成。
报道称，英特尔、台积电(TSMC)等全球10家主要半导体厂商的2021年度设备投资额预计将比上一年度增加3成，达到12万亿日元。来自政府的公共资金支持也推高了投资规模。
统计显示，英特尔、台积电和韩国三星电子这三大厂商分别计划展开2万亿至3万亿日元规模的投资，占前10家厂商投资总额的7成。据悉，三大厂商制造的尖端半导体的电路微细程度可以达到头发丝的数万分之一。超微细加工需要每台超过100亿日元的设备，因而拉高了投资规模。
其中，老牌厂商英特尔动作较大，该公司宣布将在美国投入约2.2万亿日元，建设新工厂，还将投入约3850亿日元实施工厂扩建计划。英特尔CEO帕特·基辛格表示，在2021年底前“将发布接下来在欧洲和美国的扩建时间表”。
台积电提出2021年投入3万亿日元，在2023年之前共计投资11万亿日元的计划。除了向美国亚利桑那州的新工厂投入1.3万亿日元之外，还将在中国台湾建设生产尖端半导体的新工厂。
文章援引国际半导体产业协会(SEMI)统计称，2021年世界整体投资额有望连续2年创出历史新高。2020年仅比上年增长9%，而2021年增幅蹿升了31%。
从半导体工厂的开工建设数量来看，目前确认的项目在2021-2022年就达到29家。在日本，铠侠控股与美国西部数据在三重县建设新厂房，还在扩建岩手县的工厂。
对各厂商的投资形成助推的是政府财政支持。美国参议院6月表决通过了向半导体产业提供520亿美元补贴的法案。欧洲、韩国和日本也提出了振兴半导体的政策。
不过业界人士提醒，产能提高将有助于填补供需缺口，但生产启动需要1-2年的时间;由于重复下单，实际需求难以判断。半导体行业过去不断上演积极投资和行情恶化的交替现象，此次的投资热潮也存在产能过剩的风险。(记者 闫 磊)
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