(相关资料图)
据台湾电子时报援引韩媒报道称，由于AI半导体需求增加，存储龙头之一的SK海力士正在扩建HBM产线，计划将HBM产能翻倍。SK海力士在2022年6月已率先量产了DRAM HBM3，且已供货英伟达的H100。另据Business Korea报道显示，英伟达已要求SK海力士提供HBM3E样品，后者正在准备出货样品。
中证报指出，HBM3E是DRAM HBM3的下一代产品。目前，SK海力士正在开发HBM3E，目标是2024年上半年量产。AI GPU需要用到大量HBM（高带宽DRAM），通常是4层、6层、8层DRAM叠在一起，用TSV封装工艺。在AI GPU趋势下，HBM增速进一步放大，近期海力士HBM价格涨了5倍，成为最紧缺的存储器。目前HBM市场规模约15亿美金，预计到2027年市场规模将达到70亿美金，5年复合增速超40%。
粉丝特惠：好股票APP五个热门产品任选一款，体验五天！欢迎下载体验！
标签：
热门
Copyright 2009-2017 © www.xdqnw.com All Rights Reserved 京ICP备2022016840号-25
现代青年网 版权所有 联系邮箱：920 891 263@qq.com
