金邦将于明年第 1 季度推出 DDR5-8000 16 GB x 2 内存套装

发布时间：2022-12-27 09:16:03 文章来源：IT之家

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12月27日消息，金邦(GeIL)宣布将于2023年第1季度推出DDR5-800016GB x2CL38-48-48-901.45V超高速内存套装。该内存套装包括和，专为铁杆游戏玩家和硬件爱好者量身定制，提供澎湃的性能和卓越的稳定性。

金邦Dyna5还将创建了一个全面高效的自动化测试流程，用于对每颗DDR5IC进行分级和分类。因此，金邦确保带宽数据传输、兼容性、可靠性和完整性，以满足使用英特尔最新平台的游戏玩家和超频玩家的所有需求。

了解到，金邦DDR5-8000MHz系列内存条已在最新的ASUS ROG MAXIMUS Z790APEX主板上通过了烧机测试(burn in test)。烧机测试是目前电脑厂商出厂前的测试流程，可以检测电脑各项指标是否正常。

金邦将于明年第 1 季度推出 DDR5-8000 2022-12-27

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