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3月19日消息，据厦门大学物理学系官方消息，近日，厦门大学成功实现了8英寸(200mm)碳化硅(SiC)同质外延生长，成为国内首家拥有并实现该项技术的机构。
据介绍，作为第三代半导体的主要代表之一，碳化硅与硅相比，具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率，其在高温、高压、高频领域表现出色。基于碳化硅的电力电子器件已广泛地应用于航空航天、新能源汽车、轨道交通、光伏发电、智能电网等领域。
当前主流的碳化硅单晶与外延生长还处于6英寸阶段，扩大尺寸成为产业链降本增效的主要路径，然而在迈向8英寸过程中还存在诸多技术难题。
厦门大学科研团队负责人表示，通过克服了8英寸衬底应力更大、更易开裂、外延层厚度均匀性更难控制等问题，成功实现了基于国产衬底的碳化硅同质外延生长。外延层厚度为12um，厚度不均匀性为2.3%；掺杂浓度为8.4×10cmˉ，掺杂浓度不均匀性＜7.5%；表面缺陷(Carrot、Triangle、Downfall、Scratch)密度＜0.5cmˉ。
上述科研团队负责人表示，本次突破，标志着我国已掌握8英寸碳化硅外延生长的相关技术。该技术的实现，是厦门大学与瀚天天成电子科技(厦门)有限公司等单位产学研合作的成果，将为我国碳化硅产业的发展注入新的动力，同时推动新能源等相关领域的发展。
查询获悉，厦门大学物理学科始创于1923年，是中国高校较早设立的物理学科之一，在中国物理学发展史上扮演了重要角色。厦大物理曾参与中国第一个五校联合半导体专门化；研制出了中国第一块导电玻璃、第一台晶体管收音机、第一个磷化镓平面发光二极管。
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