(资料图片仅供参考)
8月3日消息，AMD将于8月5日举行一场活动，介绍各厂家的新一代AM5主板。目前，微星正在为其X670主板作预热，今天预热的型号采用了服务器级别PCB，配备万兆+2.5G双网口。
据微星介绍，这款X670主板采用了2盎司铜加厚服务器级PCB，配备了万兆+2.5G双有线网口，还有双M.2PCIe5.0扩展卡。
曾报道，微星此前还预热了一款用于4个PCIe5.0M.2插槽的X670主板：
如上图所示，微星这款X670主板将支持四个PCIe5.0M.2SSD，其中一个为常见的2280规格，两个为加宽的2580规格，还有一个为加长又加宽的25110规格。
预计AMD将在8月5日介绍X670和X670E两种主板，其区别如下：
X670Extreme：为两根显卡插槽和一根存储器插槽提供PCIe5.0支持，带来强大的连接性能和更高的超频性能
X670：为一根存储器插槽和一根显卡插槽提供PCIe5.0支持(其中显卡插槽支持PCIe5.0为可选项)，专为发烧友超频设计
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