(相关资料图)
【金盘科技:拟发行可转债不超10.75亿元 用于储能系列产品数字化工厂建设项目等】财联社6月13日电,金盘科技公告,拟发行可转债不超10.75亿元,用于储能系列产品数字化工厂建设项目(桂林)、智能装备制造项目-储能系列产品数字化工厂建设项目(武汉)、节能环保输配电设备智能制造项目(公司IPO募投项目)、补充流动资金。
标签: 建设项目 发行可转债 流动资金
聚焦
经济
严禁过度激励!基金业“限薪令”传闻不绝于耳
江苏宜兴农商银行成功落地首笔“苏创融”贷款 有效缓解企业资金压力
海门农商银行首笔“微企易贷”落地 为企业纾困解难
工行停止“融e购”相关业务 银行系电商何去何从
REITs市场再添新产品 盘活存量资产有多重要?
热文:“盛夏畅游S101天山地理画廊(塔城段)”自驾游在新疆沙湾市启动
热门