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近日，中兴通讯（000063）在2023年巴塞罗那世界移动通信大会(MWC Barcelona2023)上发布了其最新一代可重构智能超表面(Reconfigurable Intelligence Surface,RIS)解决方案，Dynamic RIS。
智能超表面RIS是新一代多天线技术。RIS基于超材料技术发展而来，通过调控超表面天线单元的相位、幅度或极化方向，可大幅改善电磁波传播环境，从而达到扩展无线信号覆盖，提升小区吞吐量的效果。RIS技术的特点是以低功耗的方式智能调控大规模低成本的无源天线单元，从而重构无线环境，被认为是5G-Advanced和6G网络演进的关键技术之一。
中兴通讯早在2021年就启动了RIS的技术研究，并在2022年巴塞展上发布了第一代RIS解决方案。此后中兴通讯持续在该领域深耕，并于近日发布了最新一代RIS解决方案，Dynamic RIS。Dynamic RIS基于基站内生智能，通过5G基站和RIS动态协同波束赋形算法，可实现RIS动态波束扫描和用户跟踪，从而实现更佳的覆盖，更优的用户体验，以及移动性支持。
中兴通讯在RIS组网和部署等多个方面持续推进RIS商用进程。在组网方面，2022年8月，中兴通讯在上海完成了Dynamic RIS外场验证。在该验证中，使用一个毫米波AAU和一个Dynamic RIS组网，仅用一个RIS实现了10,000㎡的覆盖，实现了毫米波AAU30%的覆盖提升。此外，在该覆盖区域了，用户下行平均速率提升了6倍，上行平均速率提升了20倍。在部署方面，不同于静态RIS需要根据环境定制，Dynamic RIS可适应各种部署环境。并且在部署完成之后，依托基站的内生智能，可根据用户位置动态调整RIS波束方向，节省大量人工网络优化时间。此外，Dynamic RIS还可以进行美化部署，例如做成广告牌的形式和环境融为一体。
未来，中兴通讯将持续进行RIS技术的研发和商用试点。在组网方面，进行多基站和多RIS在复杂商用网络下的验证。在部署方面，开发RIS自动化规划和部署工具。在硬件演进方面，持续推动产业链降低RIS器件的成本和功耗，为RIS技术商用奠定技术基础。
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