焦点信息:SEMI:Q3 全球半导体设备出货金额达 287.5 亿美元,同比增长 7%
发布时间:2022-12-04 20:58:14 文章来源:IT之家
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(资料图)

12月4日消息,国际半导体设备与材料协会(SEMI)最新发布的《全球半导体设备市场报告》显示,2022年第三季度全球半导体设备出货金额达到287.5亿美元(约2021.13亿元人民币),环比增长9%,同比增长7%。

了解到,SEMI表示,第三季度半导体设备销售额增长与对2022年的积极预测保持一致。第三季度设备支出比上一季度增长9%,反映出半导体行业决心加强晶圆厂产能,来支持长期增长和技术创新。

此外,SEMI数据显示,2022年第三季度全球硅晶圆出货面积创下37.41亿平方英寸的新纪录,环比增长1.0%,同比增长2.5%。

在半导体行业年度硅出货量预测报告中,SEMI指出,预计2022年全球硅晶圆出货量将同比增长4.8%,达到近14700百万平方英寸(MSI)的历史新高。

标签: 同比增长 平方英寸 环比增长

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