据报道，2022世界移动通讯大会，高通推出全球首款WiFi 7芯片“FastConnect 7800”。高通强调，FastConnect 7800是全球最快、最先进的移动连网系统产品，支持高速传输以及超低延迟，传输速度峰值可达5.8Gbps。目前，这款产品已开始送样，并将于今年下半年商用。
报道称，即便现阶段全球WiFi 7技术规范尚未落定，但业界普遍看好后续市场将极具爆发力，并称高通新芯片将推动台积电与三星争抢高端制程订单，从而再次掀起晶圆代工界抢单战火。元宇宙、自动驾驶、AIOT等新概念、新应用的推动，为Wi-Fi 6芯片打开可观的蓝海市场。根据TSR发布的报告《2020Wireless Connectivity Market Analysis》，2020年全球Wi-Fi 6/Wi-Fi 7 设备数约4.1亿台，2025年将达到约22.0亿台，5年复合增长率高达39.8%。
博通集成WiFi6+IoT芯片
博通集成是一家国内知名的物联网芯片设计企业，该公司具有先进RF-CMOS集成电路设计能力，致力于物联网、车联网等无线连接领域的开发。博通集成发布了全球首颗WiFi6物联网芯片BK7236。
BK7236芯片可应用与智能家居领域，该芯片通信距离达100米，可与160个设备互联，轻松实现家庭全覆盖，提升智能联网设备的通信连接能力，为用户带来更优质的交互体验。在系统能耗方面，BK7236配备了智能唤醒功能，在未收到唤醒信息时，芯片处于休眠状态，电流降至μA级，总体功耗与WiFi5设备相比大大降低。在数据传输方面BK7236集成了WiFi6和双模蓝牙5.2，WiFi最高传输速率达230Mbps，蓝牙最高传输速率为1Mbps。该芯片为了能够小型设备中使用，采用了目前全球最小的WiFi芯片封装工艺QFN 4X4封装。
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